DIGITAL EUROPE – DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL Activités opérationnelles de la ligne pilote – 2023

Objectif

Améliorer les lignes pilotes existantes et en développer de nouvelles dans l’ensemble de l’Union afin de permettre le développement et le déploiement de technologies semi-conductrices de pointe et de semi-conducteurs de la prochaine génération.

Parmi les actions financées

• Silicium totalement appauvri sur isolant, vers 7 nm
• Nœuds de pointe inférieurs à 2 nm
• Intégration et assemblage de systèmes hétérogènes
• Semi-conducteurs à large bande passante

Informations complémentaires

• Le présent appel à propositions est un appel ouvert.

TOPICS :

A venir

• DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL1 : ligne pilote sur la technologie de pointe des systèmes sur puce de moins de 2 nm
• DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL2 : Ligne pilote sur les technologies avancées de silicium sur isolant entièrement appauvri visant 7 nm
• DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL-3 : Ligne pilote sur les technologies avancées de conditionnement et d’intégration hétérogène
• DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL-4 : Ligne pilote sur les dispositifs semi-conducteurs avancés basés sur des matériaux à large bande interdite

• Budget total de l’appel : 90 millions d’euros
• Budget total du topic :
  • DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL1 : 40 millions d’euros
  • DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL2 : 10 millions d’euros
  • DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL-3 : 30 millions d’euros
  • DIGITAL-Chips-2023-SG-CPL-4 : 10 millions d’euros